2017年11月17日19时，中科院微电子所研究员王文武老师做客我院主办的“集成电路新技术及应用”系列讲座，在教1-107教室为国科大学子带来了一场题为“集成电路产业与技术发展”的精彩讲座。
王文武老师主要从集成电路技术发展与展望、集成电路技术面临的挑战和中国的机遇与挑战三个方面详细全面的介绍了本次讲座“集成电路产业与技术发展”的主要内容。
首先，王文武老师从晶体管的发明到集成电路的发展再到世界前沿热点领域为我们大致描绘了半导体产业的过去、现在和未来，为我们讲述了从贝尔实验室到“天才8叛逆”再到摩尔定律的变道发展。接着王老师又点出了制作工艺、制造设备、材料以及封装测试等集成电路技术面临的挑战，老师重点强调了集成电路面临的机遇，集成电路的历史转折期——新器件时代的来临。而我们当今也正处于技术日新月异，新材料、新结构、新机制、新理念使得集成电路飞速发展的时代，稍后老师又着重为我们讲解了2.5D和3D封装技术量产推进、以半导体MEMS传感器为代表的新型器件开发与功能整合等方面的技术知识。最后，王老师向我们讲述了我们如今面临的机遇：全球信息化发展从数字化向智能化的提升。而我国社会发展正在从“工业化与信息化融合”转向“全面的信息化时代”，如：移动通讯5G时代、人工智能、物联网等。从老师的讲解中，我们了解到国内的优势是有最大规模的制造业、青年的受教育水平有质的提升、经济飞速发展等，而国内的挑战则有产业体系的短板、技术积累和创新意识不够等因素。
讲座结束王老师向我们分享了几点希望和心得：鼓励青年勇于创新、懂得合作，有耐心恒心，要把社会责任和历史使命和个人成就感结合起来。并同时热情详细地回答了同学们的疑问。
